Алуминиум нитрид Crucible ALN Алуминиум Crucible
Презентација на производот
AlN се синтетизира со термичка редукција на алумина или со директен нитрид на алумина.Има густина од 3,26 Регистрирано и заштитено од MarkMonitor-3, иако не се топи, се распаѓа над 2500 °C во атмосферата.Материјалот е ковалентно врзан и отпорен на синтерување без помош на адитив што формира течност.Вообичаено, оксидите како Y 2 O 3 или CaO овозможуваат постигнување синтерување на температури помеѓу 1600 и 1900 °C.
Алуминиум нитрид е керамички материјал со одлични сеопфатни перформанси, а неговото истражување може да се проследи уште пред повеќе од сто години.Составен е од F. Birgeler и A. Geuhter Пронајден во 1862 година, а во 1877 година од JW MalletS за прв пат се синтетизираше алуминиумскиот нитрид, но тој немаше практична употреба повеќе од 100 години, кога се користеше како хемиско ѓубриво. .
Бидејќи алуминиум нитрид е ковалентно соединение, со мал коефициент на самодифузија и висока точка на топење, тешко е да се синтерува.Дури во 1950-тите, алуминиум нитрид керамиката беше успешно произведена за прв пат и користена како огноотпорен материјал во топењето на чисто железо, алуминиум и алуминиумска легура.Од 1970-тите, со продлабочувањето на истражувањата, процесот на подготовка на алуминиум нитрид станува сè позрел, а неговиот опсег на примена се проширува.Особено од влегувањето во 21 век, со брзиот развој на технологијата за микроелектроника, електронските машини и електронските компоненти кон минијатуризација, лесна тежина, интеграција и висока доверливост и висока насока на излезна моќност, се ставаат сè покомплексни уреди на подлоги и материјали за пакување за дисипација на топлина. напред повисоки барања, дополнително промовирање на енергичен развој на алуминиум нитрид индустрија.
Главни карактеристики
AlN Отпори на ерозијата на повеќето стопени метали, особено алуминиум, литиум и бакар
Отпорен е на повеќето ерозии на стопена сол, вклучувајќи хлориди и криолит
Висока топлинска спроводливост на керамички материјали (по берилиум оксид)
Отпорност со висок волумен
Висока диелектрична јачина
Тој е еродиран од киселина и алкали
Во форма на прав, лесно се хидролизира со вода или влага
Главна апликација
1, пиезоелектричен уред апликација
Алуминиумскиот нитрид има висока отпорност, висока топлинска спроводливост (8-10 пати од Al2O3) и низок коефициент на експанзија сличен на силициумот, кој е идеален материјал за електронски уреди со висока температура и висока моќност.
2, електронски пакување супстрат материјал
Најчесто користените материјали за керамичка подлога се берилиум оксид, алуминиум, алуминиум нитрид итн., во кои алумина керамичката подлога има ниска топлинска спроводливост, коефициентот на термичка експанзија не се совпаѓа со силиконот;иако берилиум оксидот има одлични својства, но неговиот прав е многу токсичен.
Меѓу постојните керамички материјали кои можат да се користат како материјали за подлога, силициум нитрид керамиката има најголема цврстина на свиткување, добра отпорност на абење, е керамички материјал со најдобри сеопфатни механички перформанси и најмал коефициент на термичка експанзија.Керамиката од алуминиум нитрид има висока топлинска спроводливост, добра отпорност на термички удари и сè уште има добри механички својства при висока температура.Во однос на перформансите, алуминиум нитрид и силициум нитрид во моментов се најпогодни материјали за електронски подлоги за пакување, но тие исто така имаат заеднички проблем е тоа што цената е превисока.
3, и се применуваат на луминисцентните материјали
Максималната ширина на директниот јаз на алуминиум нитрид (AlN) е 6,2 eV, што има поголема ефикасност на фотоелектричната конверзија во споредба со индиректниот полупроводник со пропусен јаз.AlN Како важен материјал што емитува сина светлина и УВ светлина, се применува на УВ / длабока УВ диода што емитува светлина, УВ ласерска диода и УВ детектор.Покрај тоа, AlN може да формира континуирани цврсти раствори со нитриди од групата III, како што се GaN и InN, а неговата тројна или кватернарна легура може континуирано да го прилагодува својот јаз на лента од видливи до длабоки ултравиолетови ленти, што го прави важен луминисцентен материјал со високи перформанси.
4, кои се нанесуваат на материјалите на подлогата
Кристалите AlN се идеална подлога за GaN, AlGaN како и AlN епитаксијални материјали.Во споредба со супстратот од сафир или SiC, AlN има повеќе термички совпаѓање со GaN, има поголема хемиска компатибилност и помал стрес помеѓу подлогата и епитаксиалниот слој.Затоа, кога AlN кристалот се користи како GaN епитаксијален супстрат, тој може во голема мера да ја намали густината на дефектот во уредот, да ги подобри перформансите на уредот и има добри изгледи за примена во подготовката на електронски висока температура, висока фреквенција и висока моќност. уреди.
Дополнително, подлогата на епитаксијален материјал AlGaN со AlN кристал како компонента со висок алуминиум (Al), исто така може ефикасно да ја намали густината на дефектот во епитаксијалниот слој на нитрид и во голема мера да ги подобри перформансите и работниот век на уредот со нитрид полупроводник.Успешно се применуваат висококвалитетни детектори за дневно слепи базирани на AlGaN.
5, се користи во керамика и огноотпорни материјали
Алуминиум нитрид може да се примени за синтерување на структурна керамика, подготвена керамика од алуминиум нитрид, не само добри механички својства, јачината на преклопување е повисока од керамиката Al2O3 и BeO, висока цврстина, но исто така и висока температура и отпорност на корозија.Користејќи AlN керамичка отпорност на топлина и отпорност на корозија, може да се користи за да се направат делови отпорни на корозија на високи температури, како што се садот и плочата за испарување на Al.Дополнително, чистата AlN керамика се безбојни проѕирни кристали, со одлични оптички својства и може да се користи како инфрацрвен прозорец со висока температура и отпорен на топлина премаз за транспарентна керамика за производство на електронски оптички уреди.
6. Композити
Епоксидна смола / композитен материјал AlN, како материјал за пакување, бара добра топлинска спроводливост и способност за дисипација на топлина, а ова барање е сè построго.Како полимерен материјал со добри хемиски својства и механичка стабилност, епоксидната смола лесно се лекува, со мала стапка на собирање, но топлинската спроводливост не е висока.Со додавање на наночестички AlN со одлична топлинска спроводливост на епоксидната смола, топлинската спроводливост и јачината може ефективно да се подобрат.
